O termo "FC-PGA (flip chip-pin grid array)" refere-se a um tipo de embalagem de microprocessador que usa um layout de grade de pinos (PGA) com saliências de flip-chip (FC). Os microprocessadores FC-PGA são feitos ligando o molde diretamente ao substrato com saliências FC, e depois ligando o substrato ao soquete PGA. Este tipo de embalagem permite uma contagem muito alta de pinos e um passo muito fino entre os pinos.
Os microprocessadores FC-PGA são utilizados em servidores e estações de trabalho de alta qualidade, onde oferecem desempenho e resfriamento superiores aos tradicionais microprocessadores embalados em PGA. O Intel i7 PGA ou LGA? O Intel i7 é um processador PGA (pin grid array). Isto significa que tem pinos na parte inferior do chip que se conectam ao soquete da placa-mãe. Os processadores LGA (land grid array) têm contatos planos na parte inferior do chip que se conectam à placa-mãe. O PGA ou LGA é melhor? Não há uma resposta definitiva para esta pergunta, pois depende de uma série de fatores, incluindo as necessidades específicas do usuário. Em geral, porém, o LGA é considerado a opção mais versátil e flexível, enquanto o PGA é mais adequado para aplicações de alto desempenho.
Quantos pinos há em um soquete PGA?
Um soquete PGA tem de 4 a mais de 1000 pinos. O número de pinos é determinado pelo chip específico que será inserido no soquete. Por exemplo, um socket para um chip 486 teria entre 120 e 132 pinos, enquanto um socket para um Pentium Pro teria 242 pinos.
Qual é a diferença entre o chip flip e a ligação do fio?
A tecnologia flip chip é usada para conectar o molde do semicondutor ao substrato da embalagem com as pastilhas de conexão no molde com a face para baixo. Isto é em contraste com a ligação do fio, onde as pastilhas de conexão no molde estão viradas para cima.
A principal vantagem do chip flip sobre a ligação do fio é que ele proporciona uma conexão mais curta e direta entre o molde e o substrato, o que resulta em menor resistência e indutância. Isto, por sua vez, leva a um maior desempenho e melhores características térmicas.
Outra vantagem do chip flip é que ele é compatível com uma gama mais ampla de materiais de embalagem, incluindo substratos orgânicos. Isto permite embalagens mais pequenas e leves.
A principal desvantagem do flip chip é que é um processo mais complexo e dispendioso do que a colagem de fios.
Porque é que a AMD está a mudar para LGA?
A resposta curta é que o LGA dá à AMD uma série de vantagens sobre o atual pacote Socket AM2/AM2+/AM3.
A primeira vantagem é que o LGA fornece uma conexão mais segura entre o processador e a placa-mãe. É menos provável que o processador se solte e danifique a placa-mãe durante o transporte e manuseio. Segundo, o LGA permite um pacote de CPU mais fino, o que reduz o tamanho total da CPU e da placa-mãe. Isto é importante para a AMD porque agora eles estão competindo com a Intel no mercado de notebooks ultrafinos. Em terceiro lugar, o LGA proporciona melhor condutividade térmica do que o soquete AM2/AM2+/AM3, o que significa que a AMD pode reduzir o tamanho do resfriador da CPU e melhorar a eficiência de refrigeração. Quarto, o LGA permite que a AMD utilize um BGA (Ball Grid Array) em vez de um PGA (Pin Grid Array) para a conexão do processador com a placa-mãe. O BGA é uma tecnologia mais recente que permite uma embalagem mais densa dos circuitos do processador, o que leva a um melhor desempenho e menor consumo de energia.
Há algumas desvantagens para o LGA também. A desvantagem mais significativa é que o LGA é um soquete proprietário da Intel, portanto a AMD terá que pagar uma taxa de licença para usá-lo. Esta é uma despesa não trivial, e provavelmente será transmitida aos consumidores sob a forma de preços mais altos para as CPUs da AMD. Além disso, o LGA requer uma CPU mais fria do que o Socket